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IC 设计厂商去库存进程将持续至 2023 年上半年
2022-12-06
12 月 5 日消息，CINNO Research 现发布了最新的集成电路研究和报告。
研究数据显示，2022 年第三季度，中国主要 IC 设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约 216 天。同时，由于库存水位过高叠加需求持续性疲软，本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期，IC 设计厂商去库存进程将蔓延至 2023 年上半年。
第三季度，中国大陆主要模拟类 IC 设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约 163 天，其库存水平小于国内平均 IC 设计公司水平，但此类厂商平均存货周转天数增长幅度高于国内平均 IC 设计公司增长水平，模拟类 IC 库存压力也在逐步加剧。
此外，中国大陆主要消费类 IC 设计厂商 Q3 的平均存货周转天数进一步增至约 231 天，中国大陆消费类 IC 设计厂商库存水平高于国内平均 IC 设计公司库存水平，但平均存货周转天数增长幅度低于国内平均 IC 设计公司增长水平。
CINNO 分析师指出，在智能手机市场方面，2022 年上半年中国大陆市场智能机销量创下 2015 年以来最差销量成绩，智能机销量复苏的迟缓减慢了上游 IC 设计厂商去库存的进程。
在汽车方面，整体需求保持旺盛，但是其能见度可看到明年第一季度，且新能源汽车的环比增速有所下滑。
CINNO Research 预计，2022 年第四季度全球消费电子景气度将持续下降，明年 PC 端的衰退影响将加剧。
